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三菱电机 半导体38坊国际·器件:产物信息
发布时间:2021-01-25 05:59浏览次数:

IGBT模块

IGBT模块

提要

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模块是所有家产设备变频化必须的元器件,从20世纪90年月产物化开始,该产物就向着大电流、耐高压偏向成长。另外,其产物芯片布局从平面栅极布局成长为沟槽栅极布局,而且凭借CSTBT™M布局(本公司运用载流子储存效应研发的IGBT),满意了家产设备低损耗、小型化的要求。从第5代IGBT开始,本公司产物阵营除了包括传统外观的尺度(std)型产物,38坊信誉,还增加了薄型外观(NX型)的复合型*1产物。

除此以外,公司产物线中的新成员尚有S系列(第6代IGBT)和功率损耗更低且尺寸更小的T/T1系列(第7代IGBT)产物。

*1:1个封装件中内置逆变器、三相整流器和制动器回路

New Products
IGBT module T-series (LV100 type for industrial)

IGBT module T-series (LV100 type for industrial)

通用外观封装,支持多源

回收低电感封装,来提高可用性

开关损耗低,合用于1-5kHz应用

绝缘耐压 4kV

产物阵容

800A/1700V, 800A/1700V(with enhanced FWD), 1200A/1700V
800A/1200V, 1200A/1200V 2in1 type (Under development)

内部模块图

内部模块图

Featured Products
T/T1系列

T/T1-Series

得益于内置三相整流器,逆变器和制动器电路(CIB)的新产物插手,使得变频器器的设计大为简化

与本公司现有模块对比,CIB模块使得紧凑型变频器外型尺寸约可减小36%

搭载新推出的回收CSTBT™*1布局的第7代IGBT和回收RFC*2布局的二极管,可以或许淘汰功率损耗

而新型封装布局可淘汰焊接层,提高热轮回寿命,有助于提高家产设备的靠得住性

新型的压接端子和PC-TIM*3,可以或许简化家产设备组装工艺

*1

CSTBT™:本公司操作载流子储存效应研发的IGBT

*2

RFC: Relaxed Field of cathode

*3

PC-TIM: Phase Change - thermal Interface Material (相变热界面质料)

回收新型布局,靠得住性提高(热轮回寿命提高)

回收新型布局,靠得住性提高(热轮回寿命提高)

匹配压共同端子(NX型)

可选择节制端子形状(焊接端子/压共同端子)

焊接工艺淘汰

匹配压共同端子(NX型)

特性参数表

请您参照 IGBT模块 特性参数表

IGBT模块

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